AI 산업의 폭발적인 성장과 함께 반도체 시장의 경쟁도 새로운 국면에 접어들고 있다. 최근 업계에서는 GPU나 HBM 메모리 못지않게 ‘유리 기판(Glass Substrate)’ 기술이 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. 겉으로 보기에는 단순히 반도체를 받쳐주는 기판 소재가 바뀌는…